Η αγορά των ημιαγωγών θα γνωρίσει σημαντική ανάπτυξη το 2025, κυρίως λόγω της αυξανόμενης ζήτησης για Τεχνητή Νοημοσύνη

Σύμφωνα με τα ευρήματα της IDC, η περιοχή της Ασίας-Ειρηνικού θα δει αύξηση 15% στην αγορά σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC design), με εφαρμογές που περιλαμβάνουν smartphones, OLED και LCD chips, WiFi και ASICs. 

Η ανάλυση της IDC επισημαίνει ότι η ανάπτυξη της αγοράς ημιαγωγών κατά 15% αντανακλά τη στροφή προς τεχνολογίες αιχμής, όπως η Τεχνητή Νοημοσύνη και τα 2nm chips, που θα διαμορφώσουν το μέλλον των ψηφιακών υποδομών. Ταυτόχρονα, κατά τους αναλυτές, η βιομηχανία βρίσκεται μπροστά σε μια νέα εποχή καινοτομίας, με την Ασία-Ειρηνικό να παίζει καθοριστικό ρόλο. 

Μετασχηματισμός του packaging και testing

Η γεωπολιτική ανακατανομή οδηγεί την Κίνα και την Ταϊβάν σε προβάδισμα στον τομέα packaging. Η Ταϊβάν εστιάζει στην εξελιγμένη συσκευασία AI GPUs, ενώ η Κίνα επεκτείνει τις δυνατότητες σε mature nodes.

Όσον αφορά τους βασικούς παίκτες της αγοράς, η ανάλυση δείχνει ότι η TSMC θα παραμένει ο ηγέτης σε advanced nodes και packaging. Η πορεία του 2025 θα κρίνει την ταχύτητα υιοθέτησης αυτών των τεχνολογιών σε παγκόσμιο επίπεδο. 

Συνολικά, η IDC βλέπει κυριαρχία της TSMC στον τομέα της κατασκευής ημιαγωγών (Foundry 1.0 και 2.0). Με το AI να αυξάνει τη ζήτηση για advanced nodes, η TSMC εκτιμάται ότι θα φτάσει το 66% του μεριδίου αγοράς μέχρι το 2025, ξεπερνώντας ανταγωνιστές, όπως η Samsung και η Intel. 

Ταυτόχρονα, η παραγωγή advanced nodes κάτω από 20nm επιταχύνεται. Η TSMC αναπτύσσει τη νέα τεχνολογία 2nm στην Ταϊβάν και τις ΗΠΑ, ενώ η Samsung εστιάζει στην παραγωγή GAA 2nm στην Κορέα. 

Παράλληλα, η Intel αναπτύσσει την 18A τεχνολογία, ενώ η παραγωγή wafer αναμένεται να αυξηθεί κατά 7% το 2025. 

Σύμφωνα με τους αναλυτές, τα mature nodes (22nm-500nm), που χρησιμοποιούνται σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά και αυτοκινητοβιομηχανία, θα ανακάμψουν, με την αξιοποίηση της δυναμικότητας να ξεπερνά το 75% για τα 8-inch fabs και το 76% για τα 12-inch fabs.

Όπως επισημαίνει η εταιρεία, οι τρεις μεγάλοι κατασκευαστές (TSMC, Samsung και Intel) θα εισάγουν 2nm chips στην παραγωγή, με εφαρμογές σε smartphones και AI accelerators.